奇書網

手機瀏覽器掃描二維碼訪問

第308章（第1頁）

第308章

後端實現與流片對接區：負責將設計好的電路圖轉化為可供晶圓廠制造的物理版圖（GDSII文件），以及與台積電、中芯國際等代工廠的對接協調。

蘇雨辰咬牙：“流片一次，幾百萬美金就沒了！

良率就是生命線！

這裡的每一個環節，都必須精準到納米級！”

“強骨”

主闆研究院：

高速PCB設計與仿真室：研究更高層數、更精密佈線、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）優化的主闆設計。

目標：擺脫對外部方案的依賴，設計出性能更強、更穩定、成本更優的星辰專屬主闆！

信號完整性電磁兼容（EMC）暗室：巨大的金屬屏蔽房間，用於測試主闆在高頻下的信號質量和抗電磁幹擾能力，這是高端主闆的命門。

散熱與結構創新實驗室：研究更高效的散熱方案（如熱管、均熱闆、液冷）、更合理的機箱風道和結構設計，為未來更高性能的“星辰戰神”

系列奠定基礎。

蘇雨辰拍着圖紙：“星辰電腦的‘戰神闆’名聲在外，靠的就是散熱和堆料！

未來，我們要把這‘堆’變成‘精’！”

“固本”

先進制造工藝中心：

SMT工藝研發線：超越一期量產線，用於實驗新型焊接材料（如低溫錫膏）、更精密的元件貼裝工藝（01005微型元件）、3D堆疊封裝技術。

檢測與失效分析實驗室：配備高倍電子顯微鏡（SEM）、X光檢測儀等，對生產良率和失效品進行深度分析，反向推動設計和工藝改進。

自動化與智能制造研究室：探索機器人應用、自動化物流（AGV小車）、生產數據實時監控（MES系統），打造智能化、柔性化的未來工廠雛形。

請關閉瀏覽器閱讀模式後查看本章節，否則將出現無法翻頁或章節內容丟失等現象。