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第307章（第1頁）

第307章

波峰焊與選擇性焊接區：處理插件元器件焊接，確保連接可靠性。

自動化測試老化區：密密麻麻的測試工位，模擬各種嚴苛環境（高溫、高濕、電壓波動），對組裝完成的整機進行長達48小時的老化測試和全功能檢測，剔除早期失效品。

精益包裝流水線：高效、防靜電的包裝環節，直連物流倉儲區。

物料高架立體倉：采用自動化倉儲系統（ASRS），最大化空間利用率和物料流轉效率。

“蘇總，我們真要從最基礎的組裝開始？”

旁邊一個剛從國外回來加入的工程師，看着圖紙上龐大的組裝區，語氣有些遲疑，“這和我們‘鑄芯強骨’的終極目標…”

“萬丈高樓平地起！”

蘇雨辰打斷他，眼神銳利，“沒有眼前的利潤，拿什麼去買動辄幾百萬美金一套的EDA軟件（電子設計自動化）？拿什麼去養那幫頂尖的芯片設計‘大神’？拿什麼去建動辄要求Class100甚至Class10級别的無塵車間？”

他手指移向一期廠房旁邊預留的大片空地，那裡標註着“二期預留-研發中心”

。

“看到沒？組裝中心掙來的每一分錢，都是澆灌這片研發沃土的養分！

周總的戰略很清晰：前期以組裝和‘魔改’積累資金與技術經驗，中期建立主闆自主設計能力，後期全力攻堅芯片設計！

三步環環相扣，一步都不能亂！”

他指向二期預留地的幾個核心規劃區，語氣帶着一種朝聖般的憧憬：

“啟芯”

設計中心：

EDA實驗室：核心中的核心！

規劃配備頂尖服務器集群，運行最先進的芯片設計軟件。

蘇雨辰提到幾家國際EDA巨頭時，臉色微沉：“現在買他們的工具，價格高得離譜，技術封鎖像緊箍咒！

但我們必須先學會走，才能跑！

未來，這裡必須長出我們自己的EDA‘火種’！”

IP核（IualPropertyCore）研究室：研究、購買或自主研發關鍵功能模塊（如處理器核心、內存控制器、高速接口IP），這是構建復雜芯片的基礎積木。

模擬射頻實驗室：專註於電源管理、高速信號傳輸等模擬電路和無線通信射頻芯片的設計與測試，環境要求極高，需特殊電磁屏蔽。

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